美晶片法正式启动！　首轮补贴将撒390亿美元│拜登│美国制造│日本│TVBS新闻网

拜登政府正式启动规模530亿美元的晶片法，下星期第一阶段开放申请390亿美元晶圆厂和材料设备厂的制造补贴，美国商务部长雷蒙多表示美国要的并不是全部晶片美国制造，而是和盟友伙伴一起，也欢迎日本、韩国公司申请补贴，虽然没有直接点明台积电，但雷蒙多特别提到，现在美国国安需要的晶片，只仰赖一两间公司的情况，必须有所改变。

美国商务部长雷蒙多：「现今，我们没有制造任何高端晶片，我们92%最高端的晶片，依赖台湾的一间公司。」

 
为了扭转美国半导体产业优势不再，并且保持在美中竞争的优势，美国总统拜登在去年八月签署规模530亿美元的晶片法案，其中390亿美元将用在晶圆厂和材料、设备厂的制造补贴，商务部长雷蒙多表示将从28号开始开放申请，不意外的台积电、英特尔和三星都会争取。

美国商务部长雷蒙多：「伙伴们！这风险不可能再高了，,

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,不可能高了，这也是为什么我们必须要赢。我们知道在美国盖一座晶圆厂比在亚洲要贵得多，所以下星期二，我们将宣布(补贴)申请程序，下星期二每个人都会想知道，我们这里很多媒体记者，英特尔获得多少补助，三星获得多少补助。」

雷蒙多计划在2030年以前，在美国打造两个先进逻辑晶片的制造聚落，虽然没有透露地点，但根据目前各大半导体制造商的投资计画，有台湾台积电和英特尔的亚利桑那州，很有可能是其中一个，另外还有德州和俄亥俄州。
 
雷蒙多表示，晶片法案让美国获得技术优势，而出口管制则是帮助美国维持这个优势，他表示中国利用先进半导体提升军事能力，强调晶片法能维护下一代的经济和国家安全。

美国商务部长雷蒙多：「我们的出口管制是仅限于、并且专用在不让中国取得让它用在军事上的特定技术，我们会做所需的一切来达成。」 全新娱乐品牌升级进化，《TVBS娱乐头条》给你更多八卦和独家
 
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